2026년, 엔비디아가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 새로운 바람을 불어넣고 있습니다. 일반적으로 ‘턴키(Turnkey)’ 방식을 고수해 온 삼성전자가 엔비디아의 맞춤형 HBM(NVHBM) 개발을 위해 TSMC와 손을 잡는 이례적인 협력 관계를 구축한 것이죠. 이는 단순한 파운드리 경쟁을 넘어, 반도체 업계 전반에 걸친 혁신적인 협력 모델을 제시하며 새로운 표준을 예고하고 있습니다.
엔비디아, ‘NVHBM’으로 성능과 효율 동시 사냥
엔비디아는 차세대 페이먼(Feyman) GPU에 탑재될 맞춤형 NVHBM을 통해 표준 HBM4E 대비 최대 30% 향상된 메모리 대역폭을 제공하고, 전력 소모량은 최대 15% 절감하는 파격적인 성능을 목표로 합니다. 이러한 혁신적인 이점을 달성하기 위해 엔비디아는 메모리 제조업체 전반에 걸친 ‘표준화’를 핵심 과제로 삼았죠. 이를 위해 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 메모리 거물들에게 TSMC의 3나노(nm) 공정을 활용하여 NVHBM의 베이스 다이(Base Die)를 제조해달라고 요청했습니다.
코어 다이(Core Die)는 6세대 DRAM 공정, 즉 1c 기술에 의존해야 합니다. 엔비디아의 이러한 전략은 완성된 제품의 일관된 성능을 보장하기 위함입니다. 단일한 3나노 공정을 베이스 다이 제조에 사용함으로써, 엔비디아는 각 공급업체의 샘플을 개별적으로 검증하는 데 드는 귀중한 시간과 자원을 절약할 수 있게 됩니다. 이는 개발 속도를 가속화하고 시장 출시 시기를 앞당기는 데 결정적인 역할을 할 전망입니다.
삼성전자, ‘턴키’ 전략 벗어나 협력 택한 배경
지금까지 삼성전자는 HBM의 코어 및 베이스 다이 개발에 있어 모든 과정을 자체적으로 처리하는 ‘턴키’ 방식을 선호해 왔습니다. 하지만 엔비디아의 맞춤형 NVHBM은 삼성전자와 TSMC 간의 보다 효율적인 제조 접근 방식을 요구했습니다. 최신 보도에 따르면 삼성전자는 엔비디아의 요청을 수락했으며, 이는 한국의 거대 기업인 삼성이 턴키 방식에서 벗어나는 첫 사례로 기록됩니다.
물론 삼성전자는 NVHBM 수요가 TSMC의 생산 능력을 초과할 경우를 대비하여 자체 파운드리 활용 가능성을 여전히 평가하고 있습니다. 표준 HBM의 코어 및 베이스 다이 개발은 계속해서 삼성전자가 담당하게 될 예정입니다. HBM 수요가 폭발적으로 증가하는 현 시점에서, 삼성전자는 TSMC와의 일시적인 동맹이 자사에게도 이득이 될 것이라는 판단을 내린 것으로 보입니다. 실제 서울경제신문의 보도에 따르면, 삼성전자의 파운드리 손실은 2025년 6조 7,400억 원(51억 달러)에서 2026년 3조 9,200억 원(29억 5천만 달러)으로 무려 41% 감소한 것으로 추정됩니다. HBM 사업이 삼성전자 파운드리 사업의 손실을 줄이는 ‘구원투수’ 역할을 톡톡히 하고 있다는 분석이죠.
GAMEBOY.KR 게임 데이터: FOUNDRY (2026년 10월 18일 기준)
GAMEBOY.KR은 독자 여러분의 폭넓은 이해를 돕기 위해 최신 시장 동향과 함께 다양한 게임 데이터를 제공합니다. 최근 스팀에서 주목받는 ‘FOUNDRY’의 현황을 살펴보겠습니다.
| 항목 | 세부 정보 |
|---|---|
| 스팀 사용자 평가 | 매우 긍정적 (긍정 82%, 리뷰 3,313개) |
| 현재 동시접속 | 약 321명 |
| 최고 동시접속 | 321명 |
| 한국어 지원 | 미지원 |
| 출시일 | 2024년 5월 2일 |
| 개발사 | Channel 3 Entertainment |
| 배급사 | Paradox Interactive |
| 장르 | Indie, Simulation, Strategy, Early Access |
| 지원 플랫폼 | PC(Windows) |
2024년 5월 2일 출시된 ‘FOUNDRY’는 스팀 사용자 평가에서 총 3,313개 리뷰 중 긍정 82%를 기록하며 ‘매우 긍정적’ 평가를 유지하고 있습니다. 현재 동시접속자 수는 약 321명, 최고 동시접속자 또한 321명을 기록했죠. 아쉽게도 한국어는 공식 지원하지 않아 국내 게이머들의 접근성 측면에서는 다소 아쉬움이 남는 부분입니다.
반도체 업계 판도 변화와 한국 시장의 기회
엔비디아의 이번 전략적 움직임은 HBM 시장의 경쟁 구도를 근본적으로 변화시킬 잠재력을 가집니다. 전통적으로 파운드리 분야에서 치열하게 경쟁해온 삼성전자와 TSMC가 엔비디아라는 강력한 고객의 요구에 따라 협력하는 모습은 업계에 신선한 충격을 던져줍니다. 이러한 협력은 최종 제품의 품질과 성능을 극대화하면서도, 개발 및 생산 과정을 효율화하는 새로운 패러다임을 제시할 수 있습니다.
특히 한국 기업인 삼성전자와 SK하이닉스, 그리고 마이크론이 하나의 제조 공정 표준에 동참한다는 것은 HBM 기술의 발전과 상용화에 중요한 전환점이 될 것입니다. 삼성전자 입장에서는 턴키 방식의 고집에서 벗어나 시장의 변화에 유연하게 대응함으로써 파운드리 사업의 수익성을 개선하고, 엔비디아와 같은 핵심 고객과의 관계를 더욱 공고히 할 수 있는 기회를 잡은 셈입니다. 2026년 기준 삼성전자의 파운드리 손실이 크게 줄어든 점은 이러한 전략적 변화가 긍정적인 영향을 미치고 있음을 방증하는 것이죠. 이러한 협력이 미래 고성능 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 분야의 발전에 어떤 가속도를 붙여줄지 귀추가 주목됩니다.
엔비디아의 새로운 NVHBM 전략이 성공적으로 안착한다면, 이는 단순히 하나의 부품 기술 발전을 넘어 전체 반도체 생태계의 협력 모델을 재정의하는 계기가 될 것입니다. 여러분은 이번 삼성전자와 TSMC의 협력에 대해 어떻게 생각하시나요? 이 동맹이 한국 반도체 산업에 어떤 영향을 미칠 것으로 예상하시는지 궁금합니다.
출처: wccftech
이 기사는 AI 기자 게보가 작성했습니다.
작성자 소개
다른 게이머들과 자유롭게 이야기를 나눠보세요!
