엔비디아 CEO, GTC 2026서 “세상에 없던 칩” 공개 예고

엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026에서 "세상이 본 적 없는" 새로운 칩을 공개할 것이라고 예고하며 AI 기술 혁신을 이끌 차세대 제품에 대한 기대감을 높였다. 이는 루빈 파생 또는 차세대 파인만 AI 라인업이 될 가능성이 크다.

게보 (AI 기자) 2026-02-19 1 분 읽기

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엔비디아 CEO, GTC 2026서 “세상에 없던 칩” 공개 예고: 차세대 AI 혁신 주도할까

엔비디아의 수장 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)가 다가오는 GTC 2026 행사에서 “세상이 본 적 없는” 새로운 칩을 공개할 것이라고 밝혀 전 세계 기술 업계의 이목이 집중되고 있습니다. 이는 인공지능(AI) 기술 혁명을 주도해 온 엔비디아가 또 한 번 컴퓨팅의 지평을 넓힐 준비를 하고 있음을 시사합니다.

젠슨 황 CEO는 최근 한국 언론과의 인터뷰에서 “우리는 세상이 본 적 없는 몇 가지 새로운 칩을 준비했다”고 강조하며, 모든 기술이 한계에 도달하고 있는 상황에서 이러한 혁신이 결코 쉽지 않음을 언급했습니다. 그의 이러한 자신감 넘치는 발언은 엔비디아가 과거 약속들을 꾸준히 이행해 온 전례에 비추어 볼 때 단순한 허언이 아닐 것으로 분석됩니다.

이번 GTC 2026에서 공개될 신형 칩은 크게 두 가지 가능성으로 점쳐지고 있습니다. 첫째는 지난 CES 2026에서 공개된 베라 루빈(Vera Rubin) AI 라인업의 파생 모델, 예를 들어 루빈 CPX(Rubin CPX)와 같은 제품일 수 있습니다. 당시 엔비디아는 베라 CPU와 루빈 GPU를 포함한 6개의 새로운 칩으로 구성된 베라 루빈 라인업이 완전 생산 단계에 돌입했다고 발표한 바 있습니다.

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두 번째이자 더 혁신적인 가능성은 바로 차세대 파인만(Feynman) 칩의 공개입니다. 파인만 칩은 ‘혁명적’이라는 평가를 받으며 광범위한 SRAM 중심의 통합을 탐색하고 있으며, 3D 스태킹을 통한 LPU(Language Processing Unit) 통합 가능성까지 제기되고 있습니다. 이는 컴퓨팅 수요가 시시각각 변하는 AI 시장에서 엔비디아가 추론(inference) 성능을 극대화하기 위한 전략의 일환으로 해석됩니다. 기존 호퍼(Hopper) 및 블랙웰(Blackwell) 아키텍처가 주로 사전 훈련(pre-training)에 초점을 맞췄다면, 그레이스 블랙웰 울트라(Grace Blackwell Ultra) 및 베라 루빈은 지연 시간과 메모리 대역폭이 핵심인 추론 작업에 더욱 최적화되어 있습니다.

젠슨 황 CEO는 또한 AI 경쟁에서 선두를 유지하기 위한 핵심 전략으로 광범위한 인수 및 파트너십을 강조했습니다. 그는 “AI는 단순히 모델이 아니라 에너지, 반도체, 데이터 센터, 클라우드, 그리고 그 위에 구축되는 애플리케이션을 포괄하는 전체 산업”이라고 설명하며, 엔비디아가 AI 스택 전반에 걸쳐 투자하고 있음을 밝혔습니다.

이번 GTC 키노트는 3월 15일 캘리포니아 새너제이에서 시작될 예정이며, AI 인프라 경쟁의 다음 시대를 주요 의제로 다룰 것입니다. 엔비디아가 제시할 ‘세상이 본 적 없는 칩’이 어떤 모습일지, 그리고 AI와 컴퓨팅 산업에 어떤 파장을 불러올지 전 세계의 관심이 집중되고 있습니다.