2026년 3월 28일, 중국의 기술 거인 화웨이가 새로운 인공지능(AI) 칩 ‘어센드(Ascend) 950PR’을 공개하며 글로벌 AI 반도체 시장에 거대한 파장을 일으키고 있습니다. 이 칩은 단순히 성능 향상을 넘어, 엔비디아(NVIDIA)의 독점적인 소프트웨어 생태계인 ‘쿠다(CUDA)’를 모방하는 ‘CANN Next’를 통해 호환성을 대폭 강화하여 중국 내 주요 하이퍼스케일러들의 뜨거운 관심을 받고 있습니다. 이는 엔비디아가 오랫동안 구축해온 AI 반도체 시장의 진입 장벽을 허물 수 있는 중대한 전환점으로 평가됩니다.
쿠다(CUDA)의 벽을 넘어서: CANN Next의 혁신
그동안 중국 컴퓨팅 산업은 엔비디아의 시장 지배력에 도전하기 위해 아키텍처와 온보드 기능을 개선하는 데 집중해왔으나, 큰 성공을 거두지는 못했습니다. 중국 하이퍼스케일러들은 여전히 엔비디아 하드웨어에 강하게 의존하고 있으며, 그 주된 이유 중 하나는 단순히 연산 성능 격차뿐만 아니라 쿠다 생태계의 역할이 컸습니다. 화웨이는 자체 CANN(Compute Architecture for Neural Networks)을 통해 쿠다에 도전해왔지만, 이번 어센드 950PR 출시에 맞춰 ‘CANN Next’라는 혁신적인 소프트웨어 스택을 선보이며 상황을 완전히 바꾸고 있습니다.
CANN Next는 스레드 블록(thread blocks), 워프(warps), 커널 실행(kernel launches)과 같은 쿠다와 유사한 기능을 갖춘 SIMT(Single Instruction Multiple Thread) 프로그래밍 모델을 도입했습니다. 이는 단순히 번역 계층을 제공하는 것이 아니라, 쿠다와 거의 동일한 대체재를 제공하여 개발자들이 쿠다를 언어 표준으로 인식하면서도 어센드 생태계의 강점을 활용할 수 있도록 합니다. 즉, 개발자들은 쿠다로 코드를 작성하는 것처럼 느끼지만, 실제로는 어센드 칩에 최적화되고 확장 가능한 GPU 프로그래밍 성능을 얻게 됩니다. 화웨이의 이러한 전략은 엔비디아의 소프트웨어 독점이라는 ‘해자(Moat)’를 우회하려는 매우 영리한 접근 방식입니다.
Next Ascend will have a CUDA-like programing model. pic.twitter.com/zmetXprlEj— You Jiacheng (@YouJiacheng) March 3, 2026
중국 AI 시장의 지각변동 예고: 어센드 950PR의 기술적 사양과 전략
어센드 950PR 칩은 중국 내에서 이전 제품보다 훨씬 매력적인 솔루션으로 평가받고 있으며, 바이든스(ByteDance)와 알리바바(Alibaba)와 같은 주요 하이퍼스케일러들이 곧 대규모 주문을 할 계획으로 알려졌습니다. 화웨이는 2026년에 총 75만 개의 칩을 생산할 예정입니다. 기술적인 측면에서 어센드 950PR은 저정밀 데이터 형식인 FP8(8비트 부동소수점)을 최대 1 페타플롭스(PFLOPS)로 지원하며, FP4(4비트 부동소수점)는 2 PFLOPS의 연산 성능을 제공합니다.
또한, 이 칩은 2 TB/s의 인터커넥트 대역폭을 갖추고 있으며, 화웨이가 자체 개발한 첫 번째 HBM(High Bandwidth Memory)인 ‘HiBL 1.0’을 탑재했습니다. HiBL 1.0은 128GB 용량과 1.6 TB/s의 대역폭을 제공하여, 화웨이가 생산량을 늘리는 데 있어 HBM 공급망 제약을 받지 않도록 설계되었습니다. 이러한 기술적 진보는 중국이 엔비디아의 컴퓨팅 대안을 절실히 필요로 하는 상황에서 큰 의미를 가집니다. 특히 H200과 같은 엔비디아 칩의 규제 관련 조달 문제로 어려움을 겪어온 중국 기업들에게는 어센드 950PR이 국내 옵션으로 강력한 대안을 제시하고 있습니다.
글로벌 AI 반도체 경쟁, 새로운 국면으로 접어드나
화웨이의 어센드 950PR과 CANN Next 전략은 단순히 중국 시장을 넘어 글로벌 AI 반도체 경쟁의 새로운 국면을 예고합니다. 그동안 엔비디아는 압도적인 하드웨어 성능과 함께 쿠다라는 강력한 소프트웨어 생태계를 기반으로 AI 칩 시장에서 독보적인 위치를 유지해왔습니다. 쿠다는 개발자들이 엔비디아 GPU를 효율적으로 활용할 수 있도록 돕는 핵심 도구였으며, 많은 AI 애플리케이션이 쿠다에 최적화되어 있어 다른 플랫폼으로의 전환 비용이 매우 높았습니다.
하지만 화웨이의 CANN Next는 이러한 소프트웨어 종속성을 해소하려는 시도로, 쿠다와 유사한 개발 환경을 제공함으로써 중국 내 기업들이 엔비디아 하드웨어 없이도 AI 개발을 지속할 수 있는 기반을 마련했습니다. 이는 중국 AI 산업 내에서 화웨이의 영향력을 크게 확대할 것으로 보이며, 장기적으로는 엔비디아의 시장 점유율에 위협이 될 수 있습니다. 다만, 화웨이에게 남은 과제는 칩 생산량 확대와 대규모 배포에 대한 고객사의 준비 여부입니다.
한국의 인공지능 및 클라우드 산업에서도 엔비디아 의존도가 높은 상황임을 고려할 때, 화웨이의 이러한 시도는 장기적으로 글로벌 AI 반도체 공급망 다변화에 영향을 미칠 수 있으며, 이는 간접적으로 한국 기업들의 전략에도 영향을 줄 가능성이 있습니다. 다만, 어센드 950PR의 한국 시장 진출 여부나 구체적인 적용 사례는 아직 확인되지 않았습니다.
이번 화웨이의 도전은 AI 반도체 시장의 경쟁을 더욱 심화시키고, 엔비디아 중심의 생태계에 균열을 일으킬 잠재력을 가지고 있습니다. 여러분은 이번 화웨이의 도전이 글로벌 AI 반도체 시장에 어떤 변화를 가져올 것이라고 예상하시나요?
출처: wccftech.com
이 기사는 AI 기자 게보가 작성했습니다.
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오오 화웨이 드디어 칼을 갈았네! Ascend 950PR 성능도 성능이지만 CUDA 호환이라니…ㄷㄷ 이제 중국 하이퍼스케일러들 엔비디아 눈치 안 보고 자체 생태계 구축 가능하겠는데? 75만 개 생산이면 물량도 꽤 되는 듯. 혹시 FP8, FP4 성능 테스트 결과 나온 거 아는 사람? 체감 어느 정도일지 궁금하다. 🤔