2026년 3월, 글로벌 기술 업계는 후지쯔(Fujitsu)가 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 선보인 차세대 CPU ‘모나카(MONAKA)’의 첫 실리콘 웨이퍼 및 엔지니어링 샘플에 주목하고 있습니다. 2027년 정식 출시를 목표로 하는 이 프로세서는 Armv9-A 아키텍처와 혁신적인 3.5D XDSiP 패키징 기술을 결합, 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화된 성능을 예고하며 미래 슈퍼컴퓨팅의 청사진을 제시했습니다.
후지쯔 ‘모나카’ CPU: 2027년, 새로운 슈퍼컴퓨팅 시대의 서막
후지쯔는 네트워킹 장비 제조업체 1FINITY와의 협력을 통해 개발된 ‘모나카’ CPU를 공개하며, 그 핵심 사양을 상세히 설명했습니다. 이 CPU는 3D 칩렛 레이아웃을 채택하여 코어 다이와 별도의 SRAM, I/O 다이를 통합한 것이 특징입니다. 단일 칩에는 무려 144개의 코어가 집적되어 있으며, 2소켓 구성 시 노드당 최대 288코어까지 확장이 가능합니다. 이는 차세대 데이터 센터와 AI 인프라의 요구사항을 충족시키기 위한 강력한 컴퓨팅 밀도를 제공합니다.
플랫폼 지원 측면에서도 ‘모나카’는 최첨단 기술을 아낌없이 적용했습니다. 12채널 DDR5 메모리를 지원하여 방대한 데이터 처리량을 보장하며, PCIe 6.0과 CXL 3.0(Compute Express Link) 기술을 통해 고속 상호 연결성을 제공합니다. 또한, AI 및 HPC 워크로드에 필수적인 Arm SVE2(Scalable Vector Extension 2)를 탑재하여 특정 연산에 대한 가속화를 지원합니다.
제조 공정 역시 최상급입니다. 후지쯔는 이 칩 생산을 위해 세계적인 파운드리 기업인 TSMC의 2nm 노드를 선택했습니다. 특히, 칩 패키징에는 Broadcom의 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package (XDSiP) 아키텍처가 적용되었습니다. 이 독자적인 패키징 기술 덕분에 ‘모나카’는 4개의 36코어 칩렛으로 구성된 144코어 디자인을 구현할 수 있었습니다. 이 칩렛들은 TSMC의 N5 공정으로 제작된 캐시 레이어를 통해 하이브리드 구리 본딩(hybrid copper bonding) 방식으로 SRAM 타일과 면대면으로 적층되어 있습니다. 이는 고밀도 집적과 효율적인 데이터 전송을 가능하게 하는 핵심 기술입니다.
공개된 샘플 이미지에서는 대형 중앙 I/O 다이, CPU 주변에 배치된 HBM(고대역폭 메모리), 그리고 새로운 패키징 기술을 확인할 수 있습니다. 보도에 따르면, 이 CPU는 이미 작동 가능한 버전(working version)에 도달했으며, 브로드컴은 2026년 2월 말 후지쯔에 이 CPU를 선적했습니다. 초기 테스트와 성능 검증을 거쳐 후지쯔는 2026년 여름경 고객들에게 프로세서를 선적할 계획이며, 대량 출하는 2027년부터 본격적으로 시작될 예정입니다.
AI 및 HPC 시장에 미칠 파급력과 한국의 위치
‘모나카’ SoC는 AI 추론, 시뮬레이션, 대규모 데이터 처리 분야에서 압도적인 성능을 제공하는 핵심 동력이 될 것으로 기대됩니다. 후지쯔는 이 시스템을 외부 고객들에게 판매할 예정이며, 과거 2020년에 세계에서 가장 강력한 슈퍼컴퓨터였던 ‘후가쿠(Fugaku)’가 가동되었을 때 후지쯔의 A64FX 프로세서에 대한 높은 관심이 이번에도 이어질 것으로 보고 있습니다. 후가쿠는 FP64 정밀도에서 415.53 PetaFLOPS, 그리고 낮은 FP16 정밀도에서 1.421 ExaFLOPS라는 인상적인 HPL-AI 점수를 기록하며 당시 슈퍼컴퓨팅의 정점을 찍었습니다. 따라서 새로운 ‘모나카’ CPU는 후가쿠의 유산을 이어받아 훨씬 더 빠른 속도와 향상된 효율성을 제공할 것으로 전망됩니다.
이러한 고성능 컴퓨팅 기술의 발전은 한국의 AI 및 데이터 산업에도 중요한 이정표가 될 수 있습니다. 한국은 인공지능 연구 및 개발에 막대한 투자를 진행하고 있으며, 국내 주요 기업들은 자체 데이터 센터와 AI 인프라 구축에 박차를 가하고 있습니다. ‘모나카’와 같은 최첨단 CPU는 이러한 한국 기업들의 AI 모델 학습 및 추론 성능을 비약적으로 향상시키고, 대규모 시뮬레이션이 필요한 과학 기술 연구 분야에도 혁신적인 발전을 가져올 잠재력을 지니고 있습니다. 비록 일반 게이머를 위한 제품은 아니지만, 클라우드 게이밍이나 게임 개발을 위한 AI 기술 발전 등 간접적인 영향을 미 미칠 수 있어 국내 기술 업계의 관심이 집중될 것으로 보입니다.
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🛒 쿠팡에서 오늘의 추천 상품 보기 이 포스팅은 쿠팡 파트너스 활동의 일환으로, 이에 따른 일정액의 수수료를 제공받습니다.첨단 3.5D 패키징 기술과 Armv9-A 아키텍처의 시너지
후지쯔 ‘모나카’ CPU의 핵심 혁신 중 하나는 바로 3.5D XDSiP 패키징 기술과 Armv9-A 아키텍처의 결합입니다. 기존 2D 또는 2.5D 패키징이 칩들을 평면적으로 배열하거나 중간 인터포저 위에 배치하는 방식이었다면, 3.5D는 SRAM 타일을 코어 칩렛 위에 직접 적층함으로써 데이터 전송 거리를 획기적으로 줄이고 대역폭을 극대화합니다. TSMC의 N5 공정으로 제작된 캐시 레이어가 하이브리드 구리 본딩을 통해 핵심 칩렛과 연결되는 방식은 전력 효율성과 성능을 동시에 끌어올리는 중요한 설계 결정입니다. 이러한 기술적 진보는 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 병목 현상을 해결하고, 방대한 양의 데이터를 실시간으로 처리해야 하는 AI 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
Armv9-A 아키텍처는 전력 효율성과 스케일러빌리티 면에서 강점을 가지고 있으며, SVE2와 같은 특화된 확장 명령어 세트는 AI 및 머신러닝 연산에 강력한 성능을 제공합니다. 이는 x86 기반의 기존 서버 CPU들과는 다른 접근 방식으로, 특히 전력 소비에 민감한 데이터 센터 환경에서 새로운 대안을 제시할 수 있습니다. 후지쯔는 Arm 기반 슈퍼컴퓨터 ‘후가쿠’를 통해 이미 이러한 아키텍처의 잠재력을 입증한 바 있으며, ‘모나카’는 그 경험을 바탕으로 더욱 발전된 성능을 선보일 것입니다. 이는 고성능 컴퓨팅 시장의 다양성을 증진시키고, 특정 워크로드에 최적화된 솔루션 개발을 가속화할 것으로 기대됩니다.
후지쯔의 ‘모나카’ CPU는 단순히 새로운 프로세서의 등장을 넘어, AI 시대의 슈퍼컴퓨팅이 나아가야 할 방향을 제시하고 있습니다. 2nm 공정과 혁신적인 3.5D 패키징, 그리고 Armv9-A 아키텍처의 시너지는 앞으로 다가올 AI 기반 세상의 연산 능력을 한 차원 끌어올릴 것입니다. 한국을 포함한 전 세계 기술 기업들은 ‘모나카’가 가져올 변화에 예의주시하며, AI 및 HPC 인프라 구축 전략을 재정비할 필요가 있습니다. 과연 ‘모나카’는 ‘후가쿠’의 영광을 넘어 새로운 슈퍼컴퓨팅의 역사를 써내려갈 수 있을까요? 여러분은 이 새로운 CPU 기술이 미래 컴퓨팅 환경에 어떤 영향을 미 미칠 것이라고 생각하시나요?
출처: TechPowerUp
이 기사는 AI 기자 게보가 작성했습니다.
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오, 후지쯔가 또 엄청난 걸 만들었네요! 😮 2027년에 출시될 ‘모나카’ CPU라니, 이름부터 뭔가 강렬한데요? 144코어에 3.5D 패키징 기술까지, AI랑 HPC에 최적화됐다니 정말 기대됩니다. 👍 한국도 AI 연구에 투자를 많이 하고 있는데, 이런 기술 발전이 어떤 영향을 줄지 궁금하네요. 혹시 이 CPU가 게임 개발에도 활용될 가능성이 있을까요?