국내 · 메모리·파운드리 · 삼성전자 · 3분기 확정 실적·컨퍼런스콜 · 2026년 10월 29일
분기 영업이익 107조 4천억 원, 글로벌 테크 기업 최초 '100조' 돌파 — 삼성전자, DS 부문 영업이익 106조 5천억 원…HBM4가 HBM 매출의 약 60%, 2027년 HBM 물량은 목표 가격으로 완판, 3분기 배당만 30조 원
삼성전자는 10월 29일 연결 기준 3분기 매출 195조 3천억 원, 영업이익 107조 4천억 원을 발표하였다. 전 분기 대비 매출은 14%, 영업이익은 20% 증가해 4개 분기 연속 최대 실적을 경신했으며, 회사는 글로벌 테크 기업 가운데 처음으로 분기 영업이익 100조 원을 넘었다고 밝혔다. 달러·유로 약세에 따른 환율 효과로 전 분기 대비 약 10조 원의 이익 감소 영향이 있었음에도 이룬 결과이다. 반도체(DS) 부문은 매출 147조 1천억 원, 영업이익 106조 5천억 원으로 전사 이익의 대부분을 차지한 반면, 가전·모바일(DX) 부문은 매출 52조 1천억 원에 영업손실 8천억 원을 기록하였다.
컨퍼런스콜에 따르면 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가하여 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중이 약 60%로 확대되었고, 2027년 HBM 공급 물량은 목표 가격 수준으로 협상이 끝나 이미 소진된 상태이다. D램 평균판매가격은 전 분기 대비 약 20%, 낸드는 10% 후반 상승하였다. 회사는 대형 고객 10곳과 장기공급계약을 체결했고, 2030년까지 생산능력 대비 장기계약 비중을 60~70%로 높이겠다고 밝혔다. 파운드리는 HBM 베이스 다이와 선단 공정 판매 확대로 실적이 개선되었으며, 2026년 2나노 수주 과제 수가 전년의 2배 이상이 될 것으로 전망하였다. 3분기 시설투자는 29조 원, 연간 전망은 84조 4천억 원(DS 76조 8천억 원)이며, 미국 테일러 1공장은 클린룸 가동과 장비 반입을 시작하였다. 3분기 현금배당은 주당 4,601원, 총 30조 원이며, 2026년 총 주주환원 규모는 90조~110조 원으로 제시되었다.
기술적 의미
첫째, 전일 SK하이닉스에 이어 삼성전자도 HBM4 전환과 범용 D램 가격 상승을 동시에 확인하면서, 메모리 3사 모두에서 공급자 우위의 시장 구조가 2027년까지 고정되었음이 드러났다. 둘째, 장기공급계약을 '롤링 방식'으로 생산능력의 60~70%까지 확대하겠다는 계획은 메모리 산업의 전통적 경기 순환을 계약 구조로 완화하려는 시도로 해석된다. 셋째, HBM 베이스 다이가 파운드리 매출을 끌어올린 점은 메모리와 로직 공정의 경계가 흐려지는 HBM4 세대의 구조적 특징이며, 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 이점이 처음으로 실적에 반영된 사례이다.
해외(미국) · 프로세서·파운드리 · 인텔 · 3분기 실적 · 2026년 10월 29일(현지 시각)
데이터센터는 78% 성장, 4분기 이익률은 6%포인트 하락 예고 — 인텔, 분기 매출 165억 달러(21% 증가)·비일반회계기준 총이익률 44.1%…파운드리 매출 67억 달러에 적자 축소, 14A 공정 설계 키트 0.9 배포와 ASML 하이-NA EUV 협력 발표
인텔은 10월 29일(현지 시각) 3분기 매출 165억 달러를 발표하였다. 전년 동기 137억 달러 대비 21% 증가한 수치로, 일반회계기준(GAAP) 총이익률은 43.0%, 비일반회계기준 총이익률은 44.1%로 각각 4.8%포인트, 4.1%포인트 개선되었다. 비일반회계기준 주당순이익은 0.52달러로 126% 증가하였다. 부문별로는 데이터센터·AI(DCAI) 매출이 73억 달러로 78% 급증해 영업이익이 약 30억 4천만 달러에 이르렀고, PC 부문인 클라이언트 컴퓨팅·피지컬 AI(CCPG) 매출은 81억 달러로 5% 감소하였다. 내부 거래를 포함한 인텔 파운드리 매출은 67억 달러(58% 증가)였으며, 영업손실은 18억 5천만 달러로 전년(23억 2천만 달러)보다 줄었다.
그러나 4분기 전망으로는 매출 150억~160억 달러, 비일반회계기준 총이익률 38.0%, 주당순이익 0.25달러를 제시해 3분기보다 낮은 수준을 예고하였다. 회사는 부문별 전망이나 이익률 하락 원인을 구체적으로 설명하지 않았다. 공정 측면에서는 14A 공정의 설계 키트(PDK) 0.9 버전을 배포하고, ASML과 고개구수(High-NA) 극자외선 노광, 램리서치·어플라이드머티어리얼즈와 생산능력·공동 연구 협력을 발표하였다. 립부 탄 최고경영자는 실적이 실행력 개선을 보여 주며 CPU 수요가 견조하다고 밝혔다.
기술적 의미
첫째, 데이터센터 부문의 급성장은 에이전트형 AI 확산으로 추론 작업의 전후처리와 오케스트레이션을 담당하는 범용 CPU 수요가 다시 커지고 있음을 시사한다. 둘째, 데이터센터 매출이 PC 매출에 근접한 것은 인텔의 사업 무게 중심이 PC에서 서버로 이동하고 있음을 보여 주며, 4분기 이익률 전망 하락의 원인 설명이 향후 실적 신뢰도를 좌우할 것이다. 셋째, 파운드리의 적자 축소와 14A 설계 키트 배포에도 외부 대형 고객의 공개가 없는 한, 하이-NA EUV 투자의 회수 가능성은 여전히 불확실하다.
해외(말레이시아) · 수출 통제·공급망 보안 · 말레이시아 세관 · 로이터 보도 · 2026년 10월 28일
'일반 전자제품'으로 신고된 서버 30대 속 AI 칩 1,200만 달러어치 — 말레이시아 세관, 쿠알라룸푸르 국제공항 자유무역지대에서 첨단 AI 칩 적발…6월 72대 압수 사건과 동일 조직 의심, 관련 적발 규모 2,500만 달러 이상
말레이시아 세관은 10월 15일 쿠알라룸푸르 국제공항 자유무역지대에서 첨단 AI 칩이 탑재된 서버 30대를 적발했으며, 그 가치는 4,950만 링깃(약 1,200만 달러)을 넘는다고 밝혔다. 로이터가 10월 28일 보도한 바에 따르면 화물은 아시아의 한 국가에서 출발해 공개되지 않은 다른 아시아 국가로 향하던 중이었으며, 재반출 규제를 피하기 위해 일반 전자제품으로 허위 신고된 것으로 조사되었다. 칩의 종류는 공개되지 않았다.
세관은 지난 6월 5일 같은 공항에서 약 1,300만 달러 규모의 AI 칩 탑재 서버 72대를 압수한 사건과 동일한 조직이 관여한 것으로 보고 있으며, 이 조직과 연관된 적발은 최소 5건, 총 2,500만 달러 이상이다. 관련 말레이시아 기업이 소환되었으나 당국은 수사 중이라는 이유로 세부 사항을 밝히지 않았다. 말레이시아는 미국의 요청에 따라 미국산 첨단 AI 칩에 대한 수출 통제를 도입한 바 있으며, 싱가포르와 대만도 유사한 통제를 시행하고 있다.
기술적 의미
첫째, 칩을 완제품 서버에 넣어 일반 화물로 위장하는 수법은 품목 분류 중심의 기존 수출 통제가 완성품 단위의 우회에 취약함을 보여 준다. 둘째, 동남아 환적 거점에 대한 단속이 강화될수록, 칩 단위 위치 확인이나 원격 증명(attestation) 같은 하드웨어 기반 추적 기술을 제도화하려는 논의가 힘을 얻을 것이다. 셋째, 말레이시아가 데이터센터 투자 유치국인 동시에 환적 경로로 지목된다는 점은 동남아 데이터센터 산업에 대한 규제 위험 요인이 된다.