해외(유럽)·국내 영향 · 노광 장비·차세대 공정 · ASML·칼 자이스 · 2026년 10월 12일 보도
High-NA의 관건은 '처리량' — ASML, 대형 포토마스크 생태계로 고개구수 EUV 경제성 개선 추진…인텔 18A 일부 레이어 100만 장 처리, 삼성·SK하이닉스는 2020년대 후반 도입 준비
네덜란드 노광 장비 기업 ASML이 고객사와 함께 차세대 고개구수(High-NA) 극자외선(EUV) 노광 장비의 생산성을 높이기 위한 대형 포토마스크 기술을 개발하고 있다고 글로벌이코노믹이 10월 12일 보도하였다. 개구수(NA)는 렌즈가 빛을 모으는 능력을 나타내는 값으로, 0.55인 High-NA 장비는 기존 0.33 장비보다 미세한 회로를 한 번에 그릴 수 있으나 노광 면적이 절반으로 줄어 처리량과 웨이퍼당 원가가 약점으로 지적되어 왔다. 보도에 따르면 미국 인텔은 18A(1.8나노급) 공정의 일부 레이어 양산에 High-NA를 사용 중이며, 시험·연구개발·생산을 합한 처리 웨이퍼가 100만 장을 넘은 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2020년대 후반의 본격 도입을 준비하고 있다.
ASML은 인공지능 반도체 수요에 힘입어 2026년 연간 매출 전망을 360억~400억 유로에서 430억~450억 유로로, 매출총이익률 전망을 51~53%에서 54~56%로 상향한 상태이며, 2분기에는 매출 93억 3천만 유로, 순이익 29억 2천만 유로, 신규 노광 장비 86대 판매를 기록하였다. 로이터 보도를 인용한 기사에 따르면 기존(Low-NA) EUV 공급 규모는 2026년 약 65대에서 2027년 약 30% 늘리고 2028년 추가 30% 확대를 검토 중이며, 2027년 물량은 대부분 예약이 끝난 상태이다. 아울러 10월 8일 공개된 ASML·칼 자이스 연구진의 논문은 차차세대 '하이퍼(Hyper)-NA' 장비가 회로 패턴을 3분의 1 이상 더 미세화할 잠재력이 있으며 상용 가동 시점을 약 2036년으로 제시하였다. ASML은 10월 14일 3분기 실적을 발표한다.
기술적 의미
첫째, 대당 수천억 원에 이르는 High-NA 장비는 처리량이 뒷받침되지 않으면 웨이퍼당 원가를 크게 높이므로, 마스크 크기 확대는 노광 면적 축소라는 구조적 약점을 보완해 라인당 장비 대수와 감가상각 부담을 줄이는 핵심 수단이다. 둘째, 블랭크마스크·펠리클 등 대형 규격 소재 개발이 지연되면 기존 장비의 다중 패터닝이 더 경제적일 수 있어, 장비 전환 속도는 장비 자체보다 소재 생태계에 달려 있다. 셋째, 전체 매출의 약 20%를 차지하는 중국 시장에 대한 심자외선(DUV) 장비 규제 강화 여부가 실적 변동성의 최대 변수로 남는다.
국내 · 디스플레이 공정 · LG디스플레이 · 2026년 10월 8일 기술 세미나, 10월 11일 보도
금속 마스크 없이 노광으로 RGB를 새긴다 — LG디스플레이, 비(非)FMM OLED 패터닝 '플립(FLiPP)' 세부 공개…8세대 원장 전체 증착·기존 W-OLED 설비 전환, "IT 제품부터, 양산 시기는 미정"
LG디스플레이는 10월 8일 온라인 기술 세미나에서 파인메탈마스크(FMM)를 쓰지 않는 적·녹·청(RGB) 유기발광다이오드(OLED) 패터닝 기술 '플립'의 세부 내용을 공개하였다. FMM은 미세한 구멍이 뚫린 얇은 금속판으로 유기재료를 화소 위치에 선택적으로 증착하는 도구이지만, 대형화 시 처짐과 정렬 오차가 발생하고 모델마다 수백억 원의 제작·관리 비용이 든다. 플립은 유기재료를 먼저 전면 증착한 뒤 반도체와 유사한 노광(포토리소그래피) 공정으로 RGB 부화소를 패터닝하는 방식으로, 일본 JDI의 'e립', 중국 비전옥스의 'ViP'와 같은 계열이다. 2025년 7월부터 개발되었다.
회사는 8.6세대 IT용 OLED 라인이 쓰는 원장 절반 절단(하프컷) 방식과 달리 8세대 유리원장 전체에 인라인 방식으로 증착해 면취율과 재료 효율이 높고, 기존 대형 W-OLED 설비를 전환해 활용할 수 있다고 설명하였다. 적용 범위는 이론상 1인치 스마트워치부터 100인치 이상 TV, 확장현실(XR) 기기까지이며, 노트북·모니터 등 IT 제품에 우선 적용할 계획이다. 향후 1년간 기존 설비를 그대로 쓸 공정, 개조가 필요한 공정, 신규 설비가 필요한 공정을 구분할 예정이다. 다만 현재는 기술 개발 단계로 양산성이 검증되지 않았으며, 양산 시기는 고객이 정해진 뒤 결정된다고 밝혔다.
기술적 의미
첫째, 삼성디스플레이와 BOE가 FMM 기반 8.6세대 IT OLED 라인에 신규 투자한 것과 달리, LG디스플레이는 보유 설비 전환이라는 다른 경로를 택해 애플 등 IT OLED 수요처 확보 경쟁에 대응하려 하고 있다. 둘째, 노광 패터닝은 화소 간격 축소와 개구율 향상을 가능하게 해 휘도나 수명 개선으로 이어질 수 있으나, 유기재료가 노광·식각 공정의 화학적 손상에 취약하다는 문제를 양산 수준에서 해결하는 것이 관건이다.
글로벌 · 서버·데이터센터 · HPE·AMD · 2026년 10월 11일
CPU 서버에도 '추론'과 '양자내성'이 기본 사양으로 — HPE, 6세대 AMD 에픽 9006 기반 '프로라이언트 젠13' 4종 공개…1U에 최대 256코어, GPU 8개 탑재형, iLO 8 기본 암호화
휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)는 10월 11일 AMD의 6세대 에픽(EPYC) 9006 시리즈 프로세서를 탑재한 'HPE 프로라이언트 젠13' 서버 4종을 공개하였다. DL585a 젠13은 에픽 프로세서 2개와 더블 와이드 PCIe GPU 최대 8개를 탑재하는 고밀도 모델로 인공지능 추론, 검색 증강 생성(RAG) 모델 미세조정, 데이터 분석을 겨냥하며 2027년 초 출시된다. DL525 젠13은 1U 크기에 최대 256코어 에픽 프로세서 1개와 PCIe 6세대를 지원하여 금융 사기 탐지·시장 데이터 분석에 쓰이며 연내 출시된다. 이 밖에 직접 수랭(DLC) 방식의 4노드 XD245와 공랭 2노드 XD285가 내년 출시를 목표로 한다.
서버 관리 기술 iLO 8은 별도 설정 없이 최초 부팅부터 저장 데이터를 암호화하고, 주요 작업에 관리자 2명의 승인을 요구하는 다중 사용자 승인 기능을 갖추었다. 양자컴퓨터로도 해독하기 어려운 양자내성암호(PQC)의 적용 범위는 서버 펌웨어에서 통신 경로까지 확대되었다. HPE는 자사 의뢰로 수행된 포레스터 컨설팅 연구를 인용해 가상 조직 기준 서버 관리 시간 50% 단축, 3년 투자수익률 209%를 제시하였다.
기술적 의미
첫째, 인공지능 에이전트의 확산으로 GPU 외에도 오케스트레이션·도구 호출·데이터 전처리를 담당하는 범용 CPU 수요가 커지고 있으며, 고코어 단일 소켓 서버는 이러한 '에이전트형 추론' 부하를 겨냥한 설계이다. 둘째, 다중 승인과 기본 암호화, PQC 적용 확대는 인공지능 운영 환경에서 내부자 오용과 장기 암호 해독 위협을 동시에 고려해야 한다는 보안 요구가 하드웨어 사양으로 내려오고 있음을 보여 준다.
글로벌 · 인공지능 인프라 · 레노버·엔비디아 · 2026년 10월 11일
'인공지능 공장'을 상자째로 — 레노버·엔비디아, 사전 검증형 '레노버 AI 익스프레스' 공개…70억~1조 매개변수 모델 규모별 3단 구성, 최단 15영업일 출하
레노버는 10월 11일 엔비디아와 함께 서버·GPU·네트워크·인공지능 소프트웨어를 검증된 구성으로 묶은 기업용 인프라 '레노버 AI 익스프레스'를 발표하였다. 소형 구성은 씽크시스템 SR650a V4에 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 2개를 탑재해 수십 명 규모의 70억~700억 매개변수 모델 추론을, 중형 구성은 SR675 V3에 GPU 8개를 탑재해 수백 명 규모의 700억~4천억 매개변수 모델 추론·에이전트형 인공지능을, 대형 구성은 SR680a V4에 엔비디아 HGX B300을 탑재해 수천 명 규모의 최대 1조 매개변수 생성형 인공지능을 지원한다. 최단 출하 기간은 각각 15·20·25영업일이다.
모든 구성은 최신 AMD·인텔 CPU를 지원하며, 레드햇 AI 팩토리 위드 엔비디아 또는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어를 추가할 수 있다. 다만 제시된 출하 기간은 규제 제한이 없는 시장의 지정 제품에 한하며, 주문 검증·결제 승인·최종 사용자 확인·수출 승인이 완료된 후부터 계산된다는 조건이 붙었다.
기술적 의미
첫째, 인공지능 인프라 경쟁의 초점이 개별 부품 성능에서 '구성 검증과 도입 기간 단축'으로 이동하고 있으며, 모델 매개변수 규모를 기준으로 하드웨어 등급을 나누는 방식은 기업 고객의 용량 산정 관행을 바꿀 수 있다. 둘째, 출하 조건에 수출 승인이 명시된 것은 고성능 GPU 시스템이 여전히 수출 통제 대상이라는 점을 반영하며, 지역별 공급 가능성이 도입 계획의 변수로 남는다.
해외(일본) · 반도체 소재·부품·장비 · 디스코·도쿄일렉트론 등 8개사 · 2026년 10월 12일 보도
HBM 가공 장비 호황이 임금으로 — 일본 반도체 소부장 8개사 평균 연봉 1,075만 엔으로 5년 새 25%↑…디스코 1,879만 엔으로 95% 급증, 웨이퍼·차량용은 정체
전자신문이 각사 유가증권보고서를 집계한 결과, 일본 주요 반도체 소재·부품·장비 8개사(디스코, 도쿄일렉트론, 어드밴테스트, 스크린홀딩스, 롬, 르네사스, 도쿄오카공업, 섬코)의 2026년 3월기(2025년 4월~2026년 3월) 평균 연봉은 1,075만 엔(약 9,120만 원)으로 2021년 대비 25% 증가하였다. 이는 일본 상장기업 평균인 600만 엔대를 크게 웃돈다. 장비 4사의 평균은 1,359만 엔으로 소자 2사(776만 엔)와 소재 2사(807만 엔)를 크게 앞섰다.
가장 높은 곳은 다이싱·연삭 장비와 고대역폭 메모리(HBM) 적층용 실리콘관통전극(TSV) 가공 장비를 만드는 디스코로, 평균 연봉이 1,879만 엔(약 1억 5,930만 원)으로 5년 전보다 95% 늘었다. 디스코는 같은 기간 매출 4,369억 엔, 영업이익 1,850억 엔(영업이익률 42.3%)을 기록하였고 순이익은 6년 연속 최고치를 경신하였다. 도쿄일렉트론(1,380만 엔, 17% 증가), 스크린홀딩스(1,080만 엔, 31% 증가), 어드밴테스트(1,097만 엔, 12% 증가)도 증가하였으나, 차량·산업용 마이크로컨트롤러 비중이 큰 르네사스(749만 엔, 5% 감소)와 실리콘 웨이퍼 업체 섬코(641만 엔, 1% 감소)는 감소하였다.
기술적 의미
첫째, HBM 적층·후공정 장비처럼 인공지능 가속기 공급망의 병목 공정에 위치한 기업에 이익과 인재 보상이 집중되는 반면, 웨이퍼·차량용 반도체는 회복이 늦어 같은 산업 안에서도 양극화가 뚜렷하다. 둘째, 후공정·장비 인력의 보상 수준 상승은 한국 장비 기업의 인재 확보 경쟁에도 압력으로 작용할 수 있다.