해외 · 메모리·실적 · 미국 마이크론 테크놀로지 · 2026 회계연도 4분기 실적 · 2026년 9월 30일(현지시간) 발표
분기 매출 542억 달러, 매출총이익률 87% — 마이크론, 연매출 1332억 달러로 전년의 3.6배…"2027~2028년 공급은 훨씬 더 빠듯해진다"
마이크론 테크놀로지는 2026 회계연도 4분기(6~8월) 매출 542억3000만 달러, 비일반회계기준(Non-GAAP) 주당순이익 33.42달러, 매출총이익률 87.0%를 기록하였다고 발표하였다. 직전 분기 매출은 414억6000만 달러, 1년 전 같은 분기는 113억2000만 달러였다. 회계연도 전체 매출은 1331억9000만 달러로 전년(373억8000만 달러)의 약 3.6배, 영업현금흐름은 896억8000만 달러였다. 다음 분기(2027 회계연도 1분기) 매출 전망은 615억 달러(±15억 달러), 매출총이익률 약 86.25%로 제시되었다. 회사는 2027년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량의 대부분을 전년 대비 크게 오른 가격으로 이미 계약하였고, 엔비디아와 업계 첫 맞춤형 HBM4E 구현을 협력 중이라고 밝혔다. 데이터센터용 SSD 매출은 약 100억 달러로 1년 전의 10배를 넘었으며, 1분기 순설비투자는 약 115억 달러로 2028년 말 이후 클린룸 확보에 집중된다. 산제이 메흐로트라 최고경영자는 인공지능이 '초지능(SI)'이 되어 가고 있으며 메모리가 그 경쟁력을 높인다고 언급하였다.
기술적 의미
첫째, 메모리 기업의 매출총이익률이 87%에 이른 것은 메모리가 범용 부품에서 공급 제약형 전략 자원으로 성격이 바뀌었음을 수치로 보여 준다. 연산 성능보다 메모리 대역폭·용량이 인공지능 추론의 병목이 된 구조가 가격 결정력으로 전환된 것이다. 둘째, 경영진이 2027~2028년 수급이 올해보다 더 빠듯해질 것이라 전망하고 설비투자가 2028년 말 이후 클린룸에 집중된다는 점은, 증설이 실제 공급으로 이어지기까지의 2~3년 시차 동안 가격 강세가 이어질 수 있음을 시사한다. 셋째, 맞춤형 HBM4E는 메모리 하단의 로직 다이를 고객 설계로 만드는 방식으로, 메모리와 파운드리 역량의 결합이 경쟁 요소가 되며 이는 삼성전자·SK하이닉스와의 경쟁 구도에도 직접 영향을 준다. 다만 호실적에도 시간외 주가가 소폭 하락한 것은 기대가 이미 가격에 반영되었다는 시장 판단을 반영한다.
국내 · 파운드리·HBM 베이스 다이 · 삼성전자 · 키움증권 분석(트렌드포스 인용) · 2026년 9월 30일 보도
HBM4가 파운드리 적자를 줄인다 — 삼성 4나노 베이스 다이 물량 확대로 파운드리·시스템LSI 연간 손실 3조9200억 원, 41.8% 축소 전망
키움증권 분석을 인용한 대만 시장조사기관 트렌드포스 보도에 따르면, 삼성전자 파운드리·시스템LSI 부문의 2026년 합산 영업손실은 3조9200억 원으로 전년 대비 41.8% 줄어들 것으로 전망되었다. 3분기 손실은 7770억 원 수준으로 좁혀진 것으로 추정되었다. 개선의 핵심 요인은 HBM4의 출하 확대이다. 삼성전자는 2026년 2월부터 자사 파운드리의 4나노 로직 공정으로 만든 베이스 다이(HBM 적층 구조 맨 아래에서 메모리와 프로세서 사이의 신호를 제어하는 로직 칩)를 적용한 HBM4를 양산하고 있으며, HBM4 출하가 늘수록 파운드리 공정에서 생산하는 베이스 다이 물량도 함께 늘어나는 구조이다. 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 예상되었다. 한편 증권가(와이즈리포트 집계)는 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 영업이익을 각각 약 111조 원, 78조 원으로 전망하고 있다.
기술적 의미
첫째, HBM4부터 베이스 다이가 메모리 공정이 아닌 로직 파운드리 공정으로 넘어가면서, 메모리·파운드리를 모두 보유한 종합반도체기업(IDM)의 구조적 이점이 실적으로 확인되기 시작하였다. SK하이닉스와 마이크론이 베이스 다이를 TSMC 등 외부 파운드리에 의존하는 것과 대비된다. 둘째, 앞선 마이크론 기사에서 본 맞춤형 HBM4E 흐름이 확대되면 베이스 다이의 설계 자유도와 공정 수준이 곧 HBM 경쟁력이 되므로, 4나노 이하 파운드리 수율이 메모리 사업의 변수가 된다. 셋째, 수치는 증권사 추정치로, 삼성전자의 3분기 잠정실적 공시와 사업부별 세부 실적 발표를 통해 확인이 필요하다.
해외 · 전자설계자동화(EDA)·인공지능 · 미국 오픈AI·시높시스 · 2026년 9월 30일(현지시간) 발표
칩을 설계하는 언어모델 — 오픈AI와 시높시스, EDA 도구를 직접 조작하는 'GPT-시높시스' 공동 개발…수익 공유형 다년 계약
오픈AI와 반도체 설계 소프트웨어 1위 기업 시높시스(Synopsys)는 오픈AI의 최상위 모델 역량과 시높시스의 전자설계자동화(EDA, 반도체 회로를 설계·검증하는 소프트웨어) 도구를 결합한 특화 모델 'GPT-시높시스(GPT-Synopsys)'를 발표하였다. 이 모델은 시높시스의 EDA 도구를 직접 조작하며 전력·성능·면적(PPA, 칩 설계의 세 가지 핵심 목표) 최적화 등 설계 목표를 수행하도록 설계되었다. 두 회사는 수익을 공유하는 다년간의 전략적 제휴를 맺었으며, 모델은 오픈AI 인프라 위에서 기업용 보안 체계로 운영되고 고객의 설계 데이터는 모델 학습에 사용되지 않는다. 주요 반도체 고객사와 초기 기술 협력이 진행 중이다. 사신 가지 시높시스 최고경영자는 PPA나 '첫 시제품 성공'을 희생하지 않고 설계 과정을 획기적으로 가속해야 한다고 밝혔고, 발표 당일 시높시스 주가는 5.15% 올랐다.
기술적 의미
첫째, 칩 설계는 수백 명의 엔지니어가 수년간 도구를 반복 실행하며 최적점을 찾는 작업으로, 에이전트형 언어모델이 도구 조작을 자동화하면 설계 탐색 공간을 넓히고 개발 기간을 단축할 수 있다. 이는 인공지능이 자신을 구동할 하드웨어의 설계에 투입되는 순환 구조의 강화를 뜻한다. 둘째, 특정 산업 소프트웨어 기업과 수익을 나누는 '도메인 특화 모델' 방식은 범용 모델 공급자가 전문 산업으로 진입하는 새로운 사업 모형이다. 셋째, 반도체 설계 데이터는 최고 수준의 기업 기밀이므로, 외부 클라우드에서 운영되는 모델을 대형 설계 기업들이 얼마나 채택할지는 보안 보증 수준에 달려 있다.
해외 · 가속기 소프트웨어 생태계 · 중국 딥시크·화웨이 · 2026년 9월 30일 발표
쿠다 없는 길을 닦다 — 딥시크, 화웨이 어센드 950용 프로그래밍 언어 '타일랭'과 행렬연산·통신 라이브러리 공개
중국 인공지능 기업 딥시크는 화웨이와 협력하여 화웨이의 인공지능 가속기 '어센드(Ascend)'에서 쓸 수 있는 개발 도구를 공개하였다. 공개된 도구는 엔비디아 쿠다(CUDA)보다 단순한 프로그래밍 모형을 표방하는 언어 '타일랭(TileLang)', 대규모 학습용 고처리량 행렬곱 커널 라이브러리 '딥GEMM 어센드', 대규모 분산 연산을 위한 장치 간 통신 라이브러리 '딥EP 어센드'이다. 딥시크는 128개 칩으로 구성된 어센드 950 '슈퍼노드'에서 도구를 시험하였으며, 타일랭이 더 단순한 프로그래밍 모형으로도 하드웨어의 최대 성능에 도달할 수 있다고 밝혔다. 딥시크는 내몽골 데이터센터에 16만 개 이상의 어센드 칩을 도입할 계획으로 알려져 있으며, 화웨이는 2027년 자사 시스템이 모델 학습에 널리 채택될 것으로 전망하였다.
기술적 의미
첫째, 엔비디아의 진짜 해자(경쟁 우위를 지키는 방어벽)가 칩 자체보다 쿠다와 그 위에 축적된 최적화 라이브러리라는 점에서, 중국 최상위 모델 개발사가 경쟁 하드웨어용 핵심 커널과 통신 라이브러리를 직접 만들어 공개한 것은 소프트웨어 장벽을 낮추는 실질적 조치이다. 둘째, 딥GEMM·딥EP는 딥시크가 엔비디아 GPU용으로 공개해 호평받았던 라이브러리의 어센드 이식판으로, 모델 개발사의 저수준 최적화 역량이 하드웨어 공급자의 생태계 약점을 보완하는 분업 구조가 형성되고 있다. 셋째, 수출 통제로 엔비디아의 중국 점유율이 사실상 0이 된 상황에서 이러한 도구가 성숙하면, 미국 기술과 분리된 독자 연산 생태계의 완성 속도가 빨라질 수 있다. 다만 성능 주장은 회사 측 발표로 독립 벤치마크 검증이 필요하다.
해외 · 양자컴퓨팅·산업 생태계 · 프랑스 콴들라·퀴블리·파스칼·앨리스앤밥 · 2026년 9월 30일 보도
상용 300밀리미터 라인에서 만든 실리콘 큐비트 — 프랑스 퀴블리, ST마이크로 크롤 공장 칩으로 양자 연산 시연…파스칼은 방산 과제 이탈
양자 산업 전문 매체 퀀텀 인사이더가 정리한 프랑스 양자 산업 9월 동향에 따르면, 실리콘 스핀 큐비트 기업 퀴블리(Quobly)는 ST마이크로일렉트로닉스의 프랑스 크롤(Crolles) 상용 300밀리미터 웨이퍼 공장에서 생산한 실리콘 칩으로 양자 연산을 시연하였다. 중성원자 방식의 파스칼(Pasqal)은 2026년 상반기 매출 490만 유로(전년 대비 14% 증가), 양자처리장치(QPU) 관련 서비스 매출 390만 유로(34% 증가), 영업손실 5920만 유로, 보유 현금 1억1080만 유로를 공개하고, 상업 응용 집중을 위해 프랑스 국방 양자 과제에서 이탈하였다. 앨리스앤밥은 프랑스 원자력·대체에너지청(CEA)과 양자처리장치를 슈퍼컴퓨터에 연결하는 소프트웨어를 공동 개발하고 있으며, 탈레스·불·CEA는 기밀 국방 환경에서 양자컴퓨터를 프로그래밍하기 위한 5개년 소프트웨어 과제 '알리캉트(Aliquante)'를 출범하였다.
기술적 의미
첫째, 실리콘 스핀 큐비트의 최대 장점은 기존 반도체 제조 인프라를 활용해 대량 생산할 수 있다는 점인데, 연구용 시설이 아닌 상용 300밀리미터 라인에서의 시연은 그 전제를 실증하는 단계이다. 둘째, 파스칼의 재무 수치는 양자컴퓨팅 기업들이 여전히 매출의 10배를 넘는 손실을 감내하는 연구개발 단계에 있음을 보여 준다. 셋째, 프랑스가 하드웨어 방식 다변화, 슈퍼컴퓨터 연계, 국방용 소프트웨어 주권을 동시에 추구하는 구조는 유럽형 양자 산업 전략의 전형으로, 국내 양자 전략 수립에도 비교 참고가 된다.