삼성전자 · HBM4E
삼성, 세계 첫 ‘12단 HBM4E’ 샘플 출하 — 전세대比 20%↑ 속도로 SK하이닉스 추격
삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리의 확장 규격인 ‘HBM4E’의 12단(12-Hi) 샘플을 업계 최초로 출하하였다고 2026년 5월 29일 보도되었다. 회사는 이 제품이 이전 세대 대비 20% 이상 빠르며 인공지능 서버에 특화 설계되었다고 밝혔다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 그래픽처리장치(GPU)와 묶는 메모리로, 단수(段數)가 높을수록 같은 면적에서 더 큰 용량·대역폭을 제공하는 대신 발열·수율 난도가 급격히 올라간다. 시장조사 집계에서 HBM 점유율 60%대로 선두를 지켜온 SK하이닉스는 2026년 하반기 HBM4E 샘플 공급, 2027년 양산을 예고한 상태로, 삼성전자의 이번 ‘세계 최초 12단 샘플’은 추격의 전환점이 될 수 있다는 평가가 나온다.
기술적 의미
HBM 경쟁의 승부처가 ‘세대(HBM4) 진입’을 넘어 ‘확장 규격(HBM4E)에서의 단수·속도 우위’로 이동하고 있다. 12단 적층은 열·신호 무결성 관리가 까다로워 패키징·수율 역량이 곧 점유율로 직결된다. 삼성이 ‘세계 최초’ 타이틀을 선점함으로써, 차세대 AI 가속기용 메모리 공급권을 둘러싼 3사 구도가 다시 요동칠 가능성이 커졌다.
엔비디아 · 베라 루빈
엔비디아 분기 매출 816억 달러(+85%) — ‘에이전틱 AI 전용’ 첫 데이터센터 CPU ‘베라’ 공개
엔비디아(NVIDIA)는 2026년 4월 26일 마감한 2027 회계연도 1분기에 매출 약 816억 달러(약 113조 원)를 기록해 1년 전보다 85% 늘었다고 2026년 5월 20일 발표하였다. 데이터센터 부문 매출은 약 752억 달러로 92% 급증하며 성장을 견인하였다. 회사는 차세대 인공지능 컴퓨팅 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 한 축으로, 자체 설계한 첫 범용 데이터센터 중앙처리장치(CPU) ‘베라(Vera)’를 공개하였다. 베라는 스스로 작업을 계획·수행하는 ‘에이전틱 인공지능(agentic AI)’ 워크로드를 겨냥해 설계된 첫 CPU로 소개되었으며, 엔비디아는 CPU 진출로 약 2,000억 달러의 신규 시장을 추가하고 올해 약 200억 달러의 CPU 매출을 기대한다고 밝혔다.
기술적 의미
엔비디아의 무게중심이 ‘GPU 단품 판매’에서 ‘CPU·GPU·네트워크를 묶은 플랫폼’으로 확장되고 있음을 보여준다. 추론·에이전트 시대에는 GPU만큼이나 데이터를 조율하는 CPU의 역할이 커지는데, 자체 CPU를 더해 인텔·AMD의 x86 영역까지 잠식하면 ‘AI 데이터센터 전체’를 한 회사가 설계하는 수직통합이 가속된다.
양자 · 미국 산업정책
미국, 양자컴퓨팅 9개사에 20억 달러 ‘지분 베팅’ — IBM, 10억 달러 양자 파운드리 신설
미국 상무부는 ‘반도체·과학법(CHIPS and Science Act)’에 근거하여 양자컴퓨팅 9개 기업에 총 20억1,300만 달러(약 2조8천억 원)의 연방 인센티브를 제공하는 의향서(LOI)에 서명하였다고 발표하였다. 지원 대상에는 양자 파운드리 2곳과 양자컴퓨팅 7곳이 포함되며, 정부는 현금 지원의 대가로 각 기업의 소수·비지배 지분(equity stake)을 취득한다. 최대 수혜 기업은 IBM으로, 미국 뉴욕주 올버니에 300㎜ 웨이퍼 기반 전용 양자 파운드리 ‘앤더런(Anderon)’을 짓는 데 10억 달러를 받고 동일 규모의 자체 자본·지식재산을 투입한다. 이 밖에 글로벌파운드리스(3억7,500만 달러), 디웨이브(D-Wave)·리게티(Rigetti)·인플렉션(Infleqtion)·사이퀀텀(PsiQuantum) 각 1억 달러, 디랙(Diraq) 3,800만 달러 등이 배정되었다.
기술적 의미
양자컴퓨팅 지원이 ‘연구비 보조’를 넘어 ‘정부가 지분을 갖는 산업 투자’로 진화했다는 점이 주목된다. 특히 IBM의 전용 양자 파운드리는 양자 부품을 안정적으로 양산할 ‘제조 기반’ 구축을 뜻하며, 양자 경쟁의 축이 알고리즘·큐비트에서 ‘공급망과 국가 자본’으로 확장되고 있음을 보여준다.