해외 · 시장 전망
2026년 글로벌 반도체 9,750억 달러 전망 — HBM 시장은 546억 달러로 58% 급증
딜로이트 등 주요 기관은 2026년 글로벌 반도체 산업 연매출이 9,750억 달러에 이르고 성장률은 26%까지 가속될 것으로 전망하였다. 메모리 반도체가 수요와 수익성 양면에서 핵심 동력으로 부상한 가운데, 뱅크오브아메리카는 올해 고대역폭메모리(HBM) 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추정하였다. 차세대 16단(16Hi) HBM4를 탑재한 AI 칩이 상반기 중 양산에 들어갈 것으로 예상되며, 대부분의 HBM 생산능력은 2026년분이 이미 선계약되고 일부 물량은 2027년까지 배정된 상태이다.
기술적 의미
반도체 성장축이 범용 칩에서 고성능·AI 전용 메모리로 빠르게 이동하고 있다. 공급이 사실상 사전 완판된 구조는 메모리 제조사의 협상력을 높이는 동시에 가격 변동성이라는 구조적 리스크를 동반한다.
국내 · HBM 경쟁
SK하이닉스, 엔비디아 ‘루빈’용 HBM4 70% 점유 전망 — 2026년 물량 완판
SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 ‘루빈(Rubin)’ 플랫폼에 탑재될 HBM4 시장에서 약 70%의 점유율을 달성할 것으로 전망되는 가운데, 2026년 전체 HBM 물량을 이미 완판한 것으로 파악되었다. 회사는 1분기 매출 52조 5,763억 원, 영업이익 37조 6,103억 원의 사상 최대 실적을 발표한 데 이어, 연구개발 투자비를 전년 동기 대비 65.1% 늘리며 HBM4 경쟁력 확보와 생산능력 확대를 추진하고 있다.
기술적 의미
추론·에이전트 AI 확산이 견인하는 메모리 슈퍼사이클을 실적과 수주로 확인한 사례이다. 차세대 가속기 플랫폼과의 결합이 메모리 기업의 실질 점유율을 좌우하는 구조가 한층 분명해졌다.
국내 · 추격 전략
삼성전자, HBM4 양산·점유율 30%로 추격 — AMD 주공급사 지명으로 활로
삼성전자는 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하며 기술 우위를 내세웠고, 1분기 HBM 시장 점유율이 30% 수준까지 상승한 것으로 추산된다. 회사는 1분기 연구개발에 11조 3,000억 원, 시설투자에 11조 2,000억 원을 집행하며 차세대 메모리와 선단공정 투자를 강화하고 있다. AMD의 차세대 AI 가속기용 HBM4 주공급사로 지명되면서 엔비디아 의존도가 높은 경쟁 구도에서 차별화된 수주 기반을 확보하였다는 평가가 나온다.
기술적 의미
HBM 공급망이 단일 강자 중심에서 복수 공급 구조로 재편될 가능성을 시사한다. 가속기 제조사들의 공급 다변화 요구가 메모리 협상력의 균형을 이동시키고 있다.
양자컴퓨팅 · 하드웨어
인플렉션, 루비듐·세슘 ‘이종(異種) 원자’ 얽힘 게이트 신기록 — 중성원자 큐비트 진전
중성원자 기반 양자컴퓨팅 기업 인플렉션(Infleqtion)이 5월 20일 루비듐과 세슘 두 종류의 원자를 결합한 ‘이종 종(dual-species) 얽힘 게이트’를 구현해 해당 분야 신기록을 세웠다고 발표하였다. 서로 다른 원자종을 함께 제어하면 한 종은 연산용, 다른 종은 측정·중간 회로 판독용으로 분리해 활용할 수 있어, 오류 정정 과정에서 발생하는 측정 간섭을 줄이는 데 유리하다.
기술적 의미
이종 원자 제어 기술은 양자 오류 정정의 핵심 난제인 ‘측정과 연산의 분리’를 물리적으로 해결하는 경로다. 초전도·이온트랩과 더불어 중성원자 방식이 실용 양자컴퓨팅의 유력 후보로 부상하고 있음을 보여준다.